Chipset de alto desempenho e supereficiência energética começa uma nova onda de inovação de IA generativa em smartphones premium.
A MediaTek anuncio o Dimensity 8300, um chipset de alta eficiência energética desenvolvido para smartphones 5G premium. Este é o mais novo SoC da linha Dimensity 8000, que combina recursos de IA generativa, baixo consumo de energia, tecnologia de jogos adaptativos e conectividade rápida para fornecer experiências de alto nível em smartphones 5G premium.
Com base no processo 4nm de 2ª geração da TSMC, o Dimensity 8300 possui CPU de oito núcleos — quatro núcleos Cortex-A715 e quatro núcleos Cortex-A510 da Arm — que utilizam a mais recente arquitetura de CPU v9 da Arm. Com esta poderosa configuração de oito núcleos, o Dimensity 8300 apresenta desempenho de CPU 20% mais rápido e ganhos de até 30% em eficiência energética em comparação com o chipset da geração anterior. Além disso, a atualização da GPU Mali-G615 MC6 do Dimensity 8300 fornece aumento de até 60% no desempenho e 55% na eficiência energética. Além disso, as impressionantes velocidades de memória e armazenamento do chipset garantem aos usuários experiências perfeitas e dinâmicas em jogos, aplicativos para o estilo de vida, fotografia e muito mais.
—Com a série Dimensity 8000 otimizada da MediaTek, os consumidores não precisam escolher entre acessibilidade e experiência premium, como memória de alto nível ou recursos acelerados de IA, pois eles podem ter tudo isso junto —disse o Dr. Yenchi Lee, diretor da unidade de negócios de comunicações sem fio da MediaTek. —O Dimensity 8300 traz novas possibilidades para o segmento de smartphones premium, oferecendo aos usuários IA na palma da mão, entretenimento hiper-realista e conectividade perfeita sem sacrificar a eficiência—.
O Dimensity 8300 da MediaTek é o primeiro SoC de nível premium com suporte total à IA generativa, graças ao processador APU 780 AI integrado ao chipset. Com isso, o Dimensity 8300 ajuda os desenvolvedores a criar aplicativos inovadores que usam grandes modelos de linguagem (LLMs) de até 10B, além de difusão estável. A APU 780 apresenta a mesma arquitetura do SoC de primeira linha Dimensity 9300, resultando em melhoria de 2x na computação INT e FP16 e aumento de 3,3x no desempenho de IA em relação ao Dimensity 8200. Esses recursos de IA, combinados ao HDR-ISP Imagiq 980 de 14 bits da MediaTek, levará a fotografia e a captura de vídeo premium em smartphones a novos patamares. Os usuários poderão produzir vídeos mais nítidos e claros em 4K60 HDR e gravar por mais tempo graças ao baixo consumo de energia do Dimensity 8300.
Para otimizar ainda mais a vida útil da bateria, a nova geração da tecnologia de jogos adaptativos HyperEngine da MediaTek oferece melhorias avançadas de economia de energia. Utilizando algoritmos de desempenho exclusivos, o Dimensity 8300 se adapta de forma inteligente às demandas de computação e monitora a temperatura do dispositivo, não permitindo que aqueça, enquanto otimiza a experiência de jogo para os usuários, fornecendo full FPS, baixa latência entre comando e resposta e renderização contínua.
O Dimensity 8300 garante velocidades ultrarrápidas com modem 5G padrão 3GPP Release-16 integrado que utiliza otimizações específicas do ambiente para fornecer conectividade aprimorada em locais com conexão mais fraca. Essas otimizações aumentam o desempenho e o alcance abaixo de 6 GHz para garantir a experiência de conectividade mais confiável. O modem aceita agregação de portadora 3CC, com velocidades de downlink de até 5,17 Gbps.
Outros recursos importantes do Dimensity 8300 da MediaTek incluem: A memória LP5x 8533 Mbps e uFS4.0 MCQ garante aumento de velocidade de 33% em LPDDR e R/W (leitura/gravação) até 100% mais rápida na memória flash em comparação com o chipset anterior ao Dimensity 8300.
MediaTek 5G UltraSave 3.0+ melhora a eficiência energética 5G em até 20% em situações de uso diário em comparação com a geração anterior.
Melhoria no desempenho Wi-Fi 6E com largura de banda de 160 MHz, além de tecnologia de conexão híbrida Wi-Fi/Bluetooth, garantindo o uso simultâneo perfeito de fones de ouvido, gamepads sem fio e outros periféricos.
Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), que permite o desenvolvimento de smartphones incomparáveis, que se destacam de forma única entre os concorrentes.
O Dimensity 8300 integrará dispositivos 5G que serão lançados no mercado global antes do final de 2023.