Acordo assinado na CES 2026 para co-desenvolver soluções integradas para automóveis adaptadas aos mercados emergentes. A HyundaiMobis irá melhorar o desempenho, a eficiência e a estabilidade dos sistemas avançados de assistência ao condutor utilizando o sistema em chip Snapdragon Ride Flex. O acordo entre as empresas vai além do desenvolvimento de ADAS, com planos para fornecer soluções SDV mais amplas baseadas nas tecnologias automotivasSnapdragon.
Las Vegas— A Hyundai Mobis e a Qualcomm Technologies, Inc. anunciaram no dia 06 de janeiro (terça-feira) que as empresas assinaram um acordo abrangente na CES 2026 para desenvolver em conjunto soluções de última geração para veículos definidos por software (SDV) e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS). A assinatura do memorando de entendimento, realizada no estande da Hyundai Mobis, contou com a presença de Jung Soo-Kyung, vice-presidente executivo e chefe da Unidade de Negócios de Eletrónica Automotiva, e Nakul Duggal, vice-presidente executivo e diretor geral do grupo Automotivo, Industrial, IoT Embarcada e Robótica da Qualcomm Technologies, Inc.
Através desta colaboração, a Hyundai Mobis e a Qualcomm Technologies desenvolverão em conjunto soluções integradas adaptadas aos mercados emergentes, ao mesmo tempo que buscam oportunidades de fornecimento global mais amplas, aproveitando a combinação da experiência da Hyundai Mobis em integração de sistemas, fusão de sensores e percepção com a liderança da Qualcomm Technologies em tecnologia de sistema em chip (SoC).
As empresas iniciarão o seu trabalho com o co-desenvolvimento de soluções avançadas de condução e estacionamento baseadas no sistema em chip (SoC) Snapdragon Ride™ Flex. Estas inovações terão como alvo mercados em rápido crescimento, como a Índia, onde a adoção de ADAS está expandindo em todos os segmentos de veículos, juntamente com a crescente procura por arquiteturas preparadas para SDV. Para futuras aplicações SDV, elas também trabalharão juntas em soluções integradas de última geração que combinam a plataforma de software padronizada da Hyundai Mobis com as tecnologias automotivas Snapdragon® da Qualcomm Technologies para melhorar o desempenho, a eficiência e a estabilidade.
Os produtos com as marcas Snapdragon e Qualcomm são produtos da Qualcomm Technologies, Inc. e/ou das suas subsidiárias. Snapdragon e Snapdragon Ride são marcas comerciais ou marcas registadas da Qualcomm Incorporated.
Hyundai Mobis —A Hyundai Mobis é a sexta maior fornecedora automotiva global, com sede em Seul, Coreia do Sul. A Hyundai Mobis possui excelente experiência em sensores, fusão de sensores em ECUs e desenvolvimento de software para controle de segurança. Os produtos da empresa também incluem vários componentes para eletrificação, travões, chassis e suspensão, direção, airbags, iluminação e eletrónica automóvel. A Hyundai Mobis opera a sua sede de I&D na Coreia, com quatro centros de tecnologia nos Estados Unidos, Alemanha, China e Índia.
Qualcomm —A Qualcomm está a possibilitar um mundo onde tudo e todos podem estar conectados de forma inteligente. O nosso roteiro tecnológico único permite-nos dimensionar de forma eficiente as tecnologias que lançaram a revolução móvel – incluindo conectividade avançada, computação de alto desempenho e baixo consumo de energia, inteligência no dispositivo e muito mais – para a próxima geração de dispositivos inteligentes conectados em todos os setores. As inovações da Qualcomm e da nossa família de plataformas Snapdragon ajudarão a possibilitar a convergência entre a nuvem e a borda, transformar setores, acelerar a economia digital e revolucionar a forma como experimentamos o mundo, para o bem maior.
A Qualcomm Incorporated inclui o nosso negócio de licenciamento, QTL, e a grande maioria do nosso portfólio de patentes. A Qualcomm Technologies, Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, opera, juntamente com as suas subsidiárias, substancialmente todas as nossas funções de engenharia, investigação e desenvolvimento, e substancialmente todos os nossos negócios de produtos e serviços, incluindo o nosso negócio de semicondutores QCT. Os produtos das marcas Snapdragon e Qualcomm são produtos da Qualcomm Technologies, Inc. e/ou das suas subsidiárias. As tecnologias patenteadas pela Qualcomm são licenciadas pela Qualcomm Incorporated.